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常温常压下等离子体化学气相沉积制备纳米晶TiO2薄膜的方法
2017-05-17 10:29  

专利号:

 200710010707.0

申请日:

 2007.03.21

发明专利名称:

 常温常压下等离子体化学气相沉积制备纳米晶TiO2薄膜的方法

公开(公告)号:

 CN101045611

公开(公告)日:

 2007.10.03

主分类号:

 C03C17/245(2006.01)I

分案原申请号:

 

分类号:

 C03C17/245(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/40(2006.01)I;C01G23/07(2006.01)I;B01J21/06(2006.01)I;B01J37/00(2006.01)I

授权公告日:

 2010.01.20

优先权:

 

申请(专利权)人:

 大连理工大学(物理与光电工程学院)

地址:

 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2

发明(设计)人:

 朱爱民;丁天英; ;

国际申请:

 

国际公布:

 

进入国家日期:

 

专利代理机构/代理人:

 大连理工大学专利中心/侯明远;李宝元

法律状态:

 授权

 

 

 

摘要

一种常温常压下等离子体化学气相沉积制备纳米晶TiO2薄膜的方法,其特征是采用共面式介质阻挡放电,在基体与绝缘介质之间的短间隙产生薄层等离子体,TiCl4蒸气与氧气在薄层等离子体区反应并沉积到基体上,在常温常压下直接制得具有光催化活性的纳米晶TiO2薄膜。薄膜由2030nm的晶粒组成,晶粒具有以锐钛矿相为主、仅含有少量金红石相的混晶结构。采用的基体与绝缘介质之间的短间隙距离为0.13mm,气体总流速为0.12m/sTiCl4O2的摩尔比为0.0050.5。采用交流高压电源,其频率范围为50Hz-10kHz。本方法的效果和益处是该制备方法在常温常压下进行,具有装置简单、能耗低和薄膜沉积速率快的特点,适合于各种材质的基体,尤其适合于不耐热的有机高分子基体材料。

 

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