专利号:
200710157591.3
申请日:
2007.10.19
发明专利名称:
一种光纤光栅增减敏应变传感器的封装方法
公开(公告)号:
CN101140160
公开(公告)日:
2008.03.12
主分类号:
G01B11/16(2006.01)I
分案原申请号:
分类号:
G01B11/16(2006.01)I;G01D5/353(2006.01)I;G01D5/38(2006.01)I;G02B6/34(2006.01)I
授权公告日:
2009.08.26
优先权:
申请(专利权)人:
大连理工大学(土木工程学院)
地址:
116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
发明(设计)人:
任 亮;李宏男
国际申请:
国际公布:
进入国家日期:
专利代理机构/代理人:
大连理工大学专利中心/侯明远
法律状态:
授权
摘要
本发明属于传感技术领域,提供一种光纤光栅增减敏应变传感器的封装方法。本发明包括光纤光栅应变传感器增减敏理论、增减敏系数的公式、传感器的结构以及封装方法。这种光纤光栅应变传感器的封装方法不仅有效的保护了裸光纤光栅,而且可以改变光纤光栅的应变灵敏度,其增减敏系数可以根据封装材料的尺寸制定,满足不同的测量需求。本发明的效果和益处是,基于这种封装方法的光纤光栅应变传感器为大型工程结构的表面及内部应变测量提供了大应变量程和高测量精度的监测手段。
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