发明专利名称：

公开(公告)号：

 CN101244489

公开(公告)日：

 2008.08.20

主分类号：

 B23K35/00(2006.01)I

分案原申请号：

分类号：

 B23K35/00(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I;B23K35/365(2006.01)I

授权公告日：

 2009.08.26

优先权：

申请(专利权)人：

 大连理工大学（材料科学与工程学院）

地址：

 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

发明(设计)人：

 刘黎明;张兆栋;蔡东红

国际申请：

国际公布：

进入国家日期：

专利代理机构/代理人：

 大连智慧专利事务所/潘 迅;周志舰

法律状态：

 授权

本发明属于材料工程技术领域，涉及一种活性焊接方法。一种用于填丝焊的活性焊接方法，其特征在于将活性剂均匀封装在焊丝中或涂敷在焊丝的表面。本发明方法用于镁合金焊接时，活性剂是由MnCl₂、CaCl₂、MnO₂、ZnO组成，其重量配比为：MnCl₂10％-  40％、CACl₂5％-20％、MnO₂15％-30％、ZnO20％-60％，活性剂添加量按焊丝的表面积计，为0.2～0.8mg/mm²。使用本发明的方法，克服了现有活性焊接时填丝困难，焊缝不易成型的缺点，能够形成均匀美观的焊缝，焊接熔深比普通填丝焊增加1-3倍，在厚板焊接时减少了焊接道次，有效抑制了焊接变形，提高了焊接接头强度，并简化了焊接工艺，提高了生产效率。