发明专利名称：

公开(公告)号：

 CN101244497

公开(公告)日：

 2008.08.20

主分类号：

 B23K35/362(2006.01)I

分案原申请号：

分类号：

 B23K35/362(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)N;B23K103/08(2006.01)N

授权公告日：

 2010.05.19

优先权：

申请(专利权)人：

 大连理工大学（材料科学与工程学院）

地址：

 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

发明(设计)人：

 刘黎明;张兆栋

国际申请：

国际公布：

进入国家日期：

专利代理机构/代理人：

 大连智慧专利事务所/潘 迅;周志舰

法律状态：

 授权

本发明属于材料工程技术领域，涉及一种用于镁合金焊接过程的活性剂。本发明的特征在于活性剂由TiO₂、Cr₂O₃、MgO、MnO₂、CaO组成，其重量配比为TiO₂：40-70％、Cr₂O₃：5-20％、MgO：2-20％、MnO₂：5-20％、CaO：5-20％。该活性剂研磨后呈粉状，经过烘干和冷却，用丙酮或酒精混合后均匀涂敷或喷涂在待焊焊道表面，待丙酮或酒精挥发后进行焊接。本活性剂可增加熔深一倍以上，镁合金焊缝成型好，接头质量高，接头强度可达母材的95％以上，减小了焊接的变形，且操作简便，生产效率高。